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TU Berlin

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Veröffentlichungen - Publications

T. Tekin, H. Schroder, L. Zimmermann, P. Dumon, W. Bogaerts
g-Pack – a generic testbed package for Silicon photonics devices
Proc. Group IV Photonics 2008, pages: 371-373, 2008.

g-Pack is a low-frequency packaging approach to breadboarding of Silicon photonics chips. It provides optical i/o through a fiber array coupled to gratings couplers, and multiple DC i/o through a pin grid array (PGA) carrier.

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